北京：實施大模型底層支撐性技術筑基工程 以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差-犀牛之星

犀牛之星5月20日訊，北京擬組織實施“北京市通用人工智能產業創新伙伴計劃”。其中提出，實施大模型底層支撐性技術筑基工程。支持企業加大研發投入，加強互聯協議、網絡傳輸、能耗優化等技術研發，提升片間互聯速率，構建高速計算集群網絡傳輸系統，提升芯片算力水平及集群表現。推進芯片制造工藝突破，加速工藝能力建設進程，以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差，超前布局先進計算芯片新技術、新架構。開展面向不同芯片架構、不同應用場景的軟硬件精準適配攻關，加快不同芯片架構的接口適配、共性算子開發，加速推出基于自主算力的軟硬一體化解決方案。